سرور HPE ProLiant Compute DL360 Gen12

تماس بگیرید

NEW ORIGINAL

یک سال گارانتی

پرداخت آنلاین امن

واریز به حساب رسمی شرکت

ارسال سریع

ارسال در کوتاه‌ترین زمان

ضمانت بازگشت کالا

ضمانت در طول دوره گارانتی

پشتیبانی پاسخ‌گو

پشتیبانی و مشاوره فروش
توضیحات

مشخصات فنی و قیمت سرور DL360 G12

دسته بندی : سرور رکمونت HPE | وضعیت کالا : نو و اوریجینال | تضمین اصالت و سلامت کالا | گارانتی : یک سال


سرور HPE ProLiant Compute DL360 Gen12 یک سرور ۱ یونیتی (1U) با دو پردازنده است که عملکرد محاسباتی فوق‌العاده، تراکم حافظه بالا با قابلیت مقیاس‌پذیری و نرخ انتقال داده سریع را برای اجرای سنگین‌ترین برنامه‌های شما ارائه می‌دهد. این سرور تعادلی عالی بین گسترش‌پذیری و تراکم فراهم می‌کند و برای انعطاف‌پذیری و تاب‌آوری بالا طراحی شده است و با گارانتی جامع پشتیبانی می‌شود.
این سرور با پردازنده‌های Intel® Xeon® 6 تا سقف ۱۴۴ هسته و حداکثر ۸ ترابایت حافظه DDR5 با سرعت ۶۴۰۰ MT/s پشتیبانی می‌شود. همچنین از انواع پیکربندی‌های ذخیره‌سازی جلویی پشتیبانی می‌کند، از جمله:


• ۴ عدد درایو LFF (3.5 اینچی)
• ۱۰ عدد درایو SFF (2.5 اینچی)
• تا ۲۰ عدد درایو NVMe نوع E3.S
کارت‌های شبکه OCP با عملکرد بالا و دستگاه بوت RAID 1 برای سیستم‌عامل نیز می‌توانند در قفسه جلویی نصب شوند تا جریان هوای سالم حفظ شود.

سه ستون هوشمند طراحی

1. قفسه جلویی چندمنظوره هوشمند: امکان مقیاس‌پذیری بالا از طریق ترکیب انواع ذخیره‌سازی (SFF، E3.S، دستگاه بوت، کارت شبکه OCP) را فراهم می‌کند.
2. تشخیص نشت هوشمند: نگهداری آسان سیستم‌های خنک‌کننده مایع حلقه بسته (CLLC) و خنک‌کننده مستقیم مایع (DLC) را ممکن می‌سازد.
3. قابلیت پیکربندی هوشمند شاسی (Smart Chassis): از طریق پلتفرم One Config Advanced (OCA) امکان پیکربندی حرارتی گسترده و مقیاس‌پذیری بالا برای پردازنده‌های پرقدرت و کارت‌های شبکه پهن‌باند را فراهم می‌کند. همچنین زمان پیکربندی کابل‌ها را کاهش داده و از طراحی چندمنظوره قفسه جلویی بهینه استفاده می‌کند.

امنیت و مدیریت پیشرفته

نسل جدید موتور مدیریت HPE iLO7 با قابلیت اطمینان بالا و امنیت مبتنی بر سخت‌افزار (Silicon Root of Trust) ارائه می‌شود. این سرور برای آینده طراحی شده و امنیت سطح بالا، عملکرد بهینه، بهره‌وری انرژی و بهره‌وری خودکار مبتنی بر هوش مصنوعی را ارائه می‌دهد.

موارد استفاده پیشنهادی

این سرور انتخابی عالی برای بارهای کاری روزمره و سازمانی است، از جمله:
• محاسبات عمومی
• مدیریت پایگاه داده
• زیرساخت دسکتاپ مجازی (VDI)
• شبکه‌های تحویل محتوا (CDN)
• طراحی الکترونیک (EDA) و CAD
• کانتینرها و شتاب‌دهی در لبه شبکه
• تحلیل هوشمند وید

 

جدول مقایسه سرور DL360 G12 با سایر سرورهای G12

مدل فرم فاکتور تعداد پردازنده حداکثر حافظه کاربرد اصلی
DL320 Gen12 1U رک‌مونت 1 2 ترابایت دفاتر کوچک، SMB
DL360 Gen12 1U رک‌مونت 2 8 ترابایت Cloud، AI، HPC
DL380 Gen12 2U رک‌مونت 2 8 ترابایت توسعه‌پذیری بالا، ذخیره‌سازی بیشتر
DL385 Gen12 2U رک‌مونت 2 (AMD EPYC) 6 ترابایت پردازش موازی، هزینه کمتر
ML350 Gen12 Tower (ایستاده) 2 4 ترابایت شعبه‌ها، دفاتر متوسط

نمای جلویی – سرور ترکیبی 10SFF/20EDSFF CTO

قفسه‌های جلویی چندمنظوره

شماره توضیحات
1برچسب پشتیبانی درایو
2زبانه کشویی اطلاعات شماره سریال/iLO
3Box1 – قفسه بک‌پلین ۲ درایو SFF 24G x4 TriMode U.3 BC
4Box2 – قفسه بک‌پلین ۴ درایو E3.S 32G x4 NVMe
5پنل دسترسی سریع قابل جدا شدن
6Box3 Bay1 – کیت فعال‌سازی کارت شبکه OCP جلویی ثانویه
7Box3 Bay3 – کیت فعال‌سازی کارت شبکه OCP جلویی اصلی
8Box4 – قفسه بک‌پلین ۴ درایو E3.S 32G x4 NVMe
9Box5 – دریچه تهویه هوا (اختیاری)
10Box5 – کیت فعال‌سازی بوت OS با RAID1 جلویی
11پورت سرویس iLO با رابط USB Type-C
12دکمه روشن/استندبای و LED توان سیستم
13LED سلامت سیستم
14LED وضعیت NIC
15دکمه/LED شناسه واحد
16پورت USB 3.2 Gen1 جلویی
17قفسه جلویی چندمنظوره – انتخابی از ۲ SFF، ۴ E3.S، بوت OS با RAID1 یا OCP NIC
یادداشت‌ها:
• ماژول اختیاری Systems Insight Display (SID) در سرور ترکیبی 10SFF/20EDSFF CTO موجود نیست.
• زبانه اطلاعات شماره سریال/iLO دوطرفه است: یک طرف شماره سریال سرور و برچسب دارایی مشتری را نشان می‌دهد، طرف دیگر اطلاعات پیش‌فرض حساب iLO را نمایش می‌دهد. نصب قفسه ذخیره‌سازی Box1 برای نگهداری این زبانه الزامی است.
• کیت‌های فعال‌سازی کارت شبکه OCP جلویی در سه‌ماهه دوم ۲۰۲۵ به‌عنوان ویژگی پس از عرضه در دسترس خواهند بود.
• سیستم‌عامل پورت سرویس iLO با USB Type-C را به‌عنوان پورت USB شناسایی نمی‌کند.
• نمایشگر LED NIC جلویی از نمایش وضعیت ACT/LINK برای کارت‌های OCP NIC بدون زنجیره اسکن یا آداپتورهای نوع PCIe پشتیبانی نمی‌کند.
• قوانین نصب ترکیب‌های معتبر مربوط به نوع بک‌پلین، کابل‌های ذخیره‌سازی و کنترلرهای ذخیره‌سازی در هر Box در پلتفرم HPE OneConfig Advanced تعبیه شده‌اند و بر اساس طول کابل و نتایج تست تعیین می‌شوند.

نمای جلویی – سرور 8SFF CTO

۸ درایو SFF + گزینه اختیاری Universal Media Bay (شامل درایو نوری، DisplayPort و پورت USB 2.0)

شماره توضیحات
1برچسب پشتیبانی درایو
2زبانه کشویی اطلاعات شماره سریال/iLO
3پنل دسترسی سریع قابل جدا شدن
4Universal Media Bay (اختیاری، دو گزینه): درایو نوری + DisplayPort و USB 2.0 (نمایش داده شده) یا قفسه بک‌پلین ۲ درایو SFF 24G x4 TriMode U.3 BC
5DisplayPort (اختیاری – نمایش داده شده)
6درایو نوری (اختیاری – نمایش داده شده)
7پورت USB 2.0 (اختیاری – نمایش داده شده)
8ماژول System Insight Display (SID) (اختیاری – نمایش داده شده)
9پورت سرویس iLO با رابط USB Type-C
10دکمه روشن/استندبای و LED توان سیستم
11LED سلامت سیستم
12LED وضعیت NIC
13دکمه/LED شناسه واحد
14پورت USB 3.2 Gen1 جلویی
15قفسه درایو جلویی (اختیاری) – شامل ۸ درایو SFF 24G x1 TriMode U.3 (نمایش داده شده)
یادداشت‌ها:
• سیستم‌عامل، پورت سرویس iLO با رابط USB Type-C را به‌عنوان یک پورت USB شناسایی نمی‌کند.
• نمایشگر وضعیت NIC جلویی از نمایش وضعیت ACT/LINK برای کارت‌های شبکه OCP بدون زنجیره اسکن یا آداپتورهای نوع PCIe پشتیبانی نمی‌کند.
اگر بخواهی، می‌تونم این نکات رو در قالب راهنمای نصب یا بروشور فنی هم تنظیم کنم.

نمای جلویی – سرور 4LFF CTO

۴ درایو LFF + گزینه‌های اختیاری شامل درایو نوری، DisplayPort و پورت USB 2.0

شماره توضیحات
1برچسب پشتیبانی درایو
2درایو نوری (اختیاری – نمایش داده شده)
3زبانه کشویی اطلاعات شماره سریال/iLO (اختیاری – نمایش داده شده)
4پنل دسترسی سریع قابل جدا شدن
5کیت ترکیبی DisplayPort و USB 2.0 (اختیاری – نمایش داده شده)
6پورت USB 3.2 Gen1 جلویی
7پورت سرویس iLO با رابط USB Type-C
8دکمه روشن/استندبای و LED توان سیستم
9LED سلامت سیستم
10LED وضعیت NIC
11دکمه/LED شناسه واحد
12قفسه درایو جلویی: بک‌پلین SAS LP با سرعت 12G x1 – نیازمند اتصال به کارت کنترلر سخت‌افزاری
یادداشت‌ها:
• ماژول Systems Insight Display (SID) در سرور 4LFF CTO موجود نیست.
• سیستم‌عامل، پورت سرویس iLO با رابط USB Type-C را به‌عنوان یک پورت USB شناسایی نمی‌کند.
• نمایشگر وضعیت NIC جلویی از نمایش وضعیت ACT/LINK برای کارت‌های شبکه OCP بدون زنجیره اسکن یا آداپتورهای نوع PCIe پشتیبانی نمی‌کند.

نمای داخلی – خنک‌سازی با هوا

شماره توضیحات
1کانکتور برق و سیگنال ماژول خنک‌کننده مایع
2پورت‌های MCIO با ۸ مسیر – از CPU2 (#8 تا #5) و از CPU1 (#4 تا #1)
3شکاف‌های حافظه DDR5 DIMM (پر شده با ۳۲ ماژول)
4پورت‌های MCIO #9 و #10 از CPU2
5کانکتور برق بک‌پلین پشتی (پشتیبانی نمی‌شود)
6پورت MCIO #11 از CPU2
7منبع تغذیه افزونه (شماره ۱ و ۲ – نمایش داده شده)
8واحد پشتیبان ولتاژ شماره ۲
9کانکتور برق Energy Pack (Megacell)
10رایزر ثانویه PCIe 5.0 برای CPU2 (اختیاری – نمایش داده شده)
11کانکتور برق دستگاه بوت سیستم
12کانکتور برق و سیگنال SID (اختیاری – فقط در سرور 8SFF CTO)
13تراشه CPLD
14تراشه iLO7 و هیت‌سینک
15رایزر اصلی PCIe 5.0 برای CPU1 – شامل Slot1 (Full Height x16) و Slot2 (Low Profile x16)
16پورت‌های داخلی USB 3.2 Gen1 (تعداد ۲ – بدون کیت‌های اختیاری HPE)
17باتری سیستم
18واحد پشتیبان ولتاژ شماره ۱
19کانکتور I/O جلویی (SlimSAS)
20پورت MCIO #12 از CPU1
21کانکتور سیگنال دستگاه بوت سیستم (SlimSAS)
22CPU1 و CPU2 به همراه کیت هیت‌سینک عملکردی (نمای بالا)
23کیت فن‌های پرفشار 4056 با قابلیت Hot Plug و دو روتور (۷ عدد)
24نگهدارنده Energy Pack

نمای داخلی – ماژول Cold Plate FIO برای DL3XX Gen12 از PCIe

شماره توضیحات
1کیت فن پرفشار با قابلیت Hot Plug و دو روتور (۷ عدد فن مدل 4056)
2کانکتور برق و سیگنال ماژول خنک‌سازی مایع
3لوله‌های خنک‌سازی مایع مستقیم و کابل‌های تشخیص نشتی
4صفحات خنک‌کننده مایع مستقیم (با قابلیت افزونگی)
5ماژول خنک‌سازی مایع مستقیم متصل به PCIe3
یادداشت :
ماژول خنک‌سازی مایع مستقیم از PCIe2 نیز در دسترس است.

نمای پشتی استاندارد برای تمام سرورهای DL360 Gen12

شماره توضیحات
1شکاف 1: PCIe 5.0 با 16 مسیر – ارتفاع کامل (Full Height)
2شکاف 2: PCIe 5.0 با 16 مسیر – ارتفاع کم (Low Profile)، دستگاه بوت سیستم نصب شده (اختیاری – نمایش داده شده)
3شکاف 3 (اختیاری): PCIe 5.0 با 16 مسیر – نیازمند پردازنده دوم
4منبع تغذیه افزونه (شماره ۱ و ۲ – از راست به چپ نمایش داده شده)
5پورت ویدئو (VGA)
6شکاف 15 OCP B: PCIe 5.0 با 16 مسیر – نیازمند پردازنده دوم
7پورت سریال (اختیاری – به‌صورت خالی نمایش داده شده)
8پورت مدیریت iLO
9پورت‌های USB 3.2 Gen1
10شکاف 14 OCP A: PCIe 5.0 با 16 مسیر
یادداشت‌ها:
• هر دو شکاف OCP از کارت‌های شبکه OCP NIC 3.0 پشتیبانی می‌کنند.
• پردازنده اول (CPU1) به‌صورت پیش‌فرض از شکاف 14 OCP A با پهنای باند x8 PCIe 5.0 پشتیبانی می‌کند و نیازی به کابل اضافی ندارد.
• برای فعال‌سازی شکاف 14 OCP A با پهنای باند x16 PCIe 5.0، باید کیت کابل “P72201-B21” (کابل CPU1 به شکاف OCP SlotA x16 در پشت) انتخاب شود.
• همچنین CPU1 می‌تواند از شکاف 15 OCP B با پهنای باند x8 PCIe 5.0 پشتیبانی کند، در صورتی که کیت کابل “P72203-B21” (کابل CPU1 به شکاف OCP SlotB x8 در پشت) انتخاب شود.

چه چیز در DL360 G12 جدید است :

• مدل DL360 Gen12 با پیکربندی Hybrid NC CTO شامل 10SFF/20EDSFF و قفسه جلویی چندمنظوره
• پردازنده‌های جدید Intel® Xeon® نسل 6
• پشتیبانی کامل از PCIe 5.0 با سرعت x4
• حافظه هوشمند DDR5 HPE ProLiant Compute با سرعت 6400MT/s
• پشتیبانی از تراشه مدیریتی iLO و نسخه iLO7
• کیت رایزر اصلی x16 برای DL360 Gen11/Gen12
• کیت هیت‌سینک پرفشار برای DL360 Gen12
• دستگاه ذخیره‌سازی NVMe بوت بهینه‌شده HPE NS204i-u V2 با ظرفیت 480GB – قابل نصب در جلو، عقب یا داخل
• پشتیبانی از Intel® VROC (RAID مجازی روی CPU) برای سرورهای HPE
• کنترلرهای ذخیره‌سازی نسل 11 HPE MR
• پشتیبانی از SSD و HDDهای HPE
• پشتیبانی از GPU مدل NVIDIA L4
• آداپتور شبکه Broadcom BCM57608 با سرعت 100Gb و دو پورت QSFP112 – نسخه استاندارد و OCP3
• SSD رمزنگاری‌شده HPE با ظرفیت 15.36TB – NVMe Gen5، عملکرد بالا، نوع E3S EC1، مطابق با استاندارد FIPS 140-3
• کنترلر ذخیره‌سازی HPE MR408i-p Gen11 با ۸ مسیر PCIe و حافظه کش ۴GB
• افزایش پشتیبانی از خنک‌سازی هوایی برای پردازنده‌های 270W تا 350W در پیکربندی‌های محدود
• پردازنده‌های Intel® Xeon® نسل 6 با قابلیت مقیاس‌پذیری سوکت
• SSD با ظرفیت 30.72TB – NVMe Gen4، عملکرد بالا، نوع E3S EC1، بهینه‌شده برای خواندن
• پردازنده Intel Xeon 6745P با فرکانس 3.1GHz، 32 هسته، توان 300W
• آداپتور شبکه HPE Slingshot SA210S با سرعت 200Gb و یک پورت PCIe
• نسخه دوم دستگاه بوت NVMe HPE NS204i-u با ظرفیت 960GB و قابلیت رمزنگاری (SED)
• کیت Cold Plate FIO برای DL360 Gen12 از شکاف PCIe NS204
• کیت ارتقاء میدانی هیت‌سینک خنک‌سازی مایع حلقه بسته برای DL360 Gen12 (فقط برای ارتقاء میدانی)
• کیت ارتقاء میدانی فن خنک‌سازی مایع حلقه بسته برای DL360 Gen12 (فقط برای ارتقاء میدانی)
• کیت ابزار ارتقاء میدانی خنک‌سازی مایع حلقه بسته برای DL360 Gen12 (فقط برای ارتقاء میدانی – بدون SKU نصب)
• SSDهای NVMe Gen4 با ظرفیت‌های 7.68TB و 3.84TB – نوع SFF، عملکرد بالا، بهینه‌شده برای خواندن
• آداپتور شبکه Intel E610-IT4 با ۴ پورت 1Gb BASE-T – نوع OCP3
• SSDهای چند برند با ظرفیت 15.36TB – NVMe Gen4، نوع BC U.3، رمزنگاری‌شده، عملکرد بالا
• کیت کابل برق کنترلر شکاف OCP SlotB عقب برای پیکربندی‌های 2SFF و 8SFF
• کنترلر HPE Smart Array E208e-p SR Gen10
• آداپتور رمزنگاری‌شده InfiniBand XDR400/Ethernet 400GbE با دو پورت QSFP112 – PCIe6 x16
• آداپتور InfiniBand XDR/Ethernet با دو پورت 400GbE – نوع OSFP، PCIe6 x16
• کارت کمکی InfiniBand XDR با پشتیبانی چند سوکت – PCIe Gen6 x16 به همراه کابل MCIO 250mm
• انتقال SKU آداپتور InfiniBand NDR از B21/22/23 به H21/22/23

 فرم فاکتور
• رک 1U
 انواع شاسی
• قفسه درایو 10SFF Basic Carrier یا 20EDSFF نوع E3.S:
• 24G x2/x4 TriMode U.3 یا 32G x2/x4 NVMe (قابل ترکیب)
• پیکربندی (8+2) SFF BC:
• 8SFF با 24G x1 TriMode U.3
• اختیاری:
• 2SFF با 24G x4 TriMode U.3
• مدیای یونیورسال: درایو نوری، 1x USB2.0 و 1x DisplayPort
• 4 درایو LFF نوع Low Profile با 12G x1 TriMode U.3
• اختیاری:
• درایو نوری
• 1x USB3.2 Gen1 و 1x DisplayPort
 فن‌های سیستم
• انتخاب بین کیت فن استاندارد برای یک پردازنده (1P)، دو پردازنده (2P) یا کیت فن‌های پرفشار
• انتخاب کیت ترکیبی هیت‌سینک و فن خنک‌سازی مایع حلقه بسته (Closed-loop Liquid Cooling FIO Bundle Kit)

 

 قوانین عمومی پیکربندی حافظه (RAM  )

الزامات پایه:
• تمام ماژول‌های حافظه باید از نوع DDR5 باشند.
• سرعت تمام ماژول‌های DDR5 باید در هر سوکت CPU یکسان باشد.
• ماژول‌های با ساختار x8 و x4 نباید با هم ترکیب شوند.
• حافظه‌های 3DS و غیر 3DS نباید با هم ترکیب شوند.


 محدودیت‌های ترکیب حافظه:
• ترکیب حافظه‌های با Rank متفاوت مجاز نیست اگر تعداد حافظه‌ها کمتر از ۱۶ عدد در پیکربندی یک CPU باشد.
• ترکیب حافظه‌های با Rank متفاوت مجاز نیست اگر تعداد حافظه‌ها کمتر از ۳۲ عدد در پیکربندی دو CPU باشد.
• اگر حافظه‌های با Rank متفاوت ترکیب شوند، تعداد هر مدل حافظه باید برابر باشد.


 محدودیت‌های خاص برای ظرفیت حافظه:
• حافظه‌های 16GB و 256GB فقط با پردازنده‌های سری 6xxxP قابل استفاده هستند.
• در پیکربندی یک CPU از نوع 6xxxP، حداکثر ۸ عدد حافظه 16GB قابل انتخاب است.
• در پیکربندی دو CPU از نوع 6xxxP، حداکثر ۱۶ عدد حافظه 16GB قابل انتخاب است.
• اگر حافظه 256GB انتخاب شود، حداکثر ۱۶ عدد در هر CPU قابل استفاده است، اما سرعت 6400MT/s قابل دستیابی نیست.
• حافظه‌های 96GB و 128GB نباید با هیچ ظرفیت دیگری ترکیب شوند.


 توصیه‌های عملکردی:
• برای دستیابی به عملکرد بهتر، ظرفیت حافظه باید بین پردازنده‌های نصب‌شده متعادل باشد.
• در پیکربندی دو پردازنده، ماژول‌های حافظه باید به‌صورت متوازن بین CPUها توزیع شوند.
• حداکثر سرعت حافظه به نوع حافظه، نحوه پیکربندی و مدل CPU بستگی دارد.
• حداکثر ظرفیت حافظه به تعداد شکاف‌های DIMM، بزرگ‌ترین ظرفیت تأییدشده و تعداد/مدل CPUهای نصب‌شده بستگی دارد.

 

مدل‌های رم پشتیبانی‌شده در سرور DL360 G12 :


با پردازنده Intel Xeon 67xxE: 


• HPE 32GB 2Rx8 PC5-6400B-R Smart Kit
• HPE 64GB 2Rx4 PC5-6400B-R Smart Kit
• HPE 96GB 2Rx4 PC5-6400B-R Smart Kit
• HPE 128GB 2Rx4 PC5-6400B-R Smart Kit


با پردازنده Intel Xeon 6xxxP:


• HPE 16GB 1Rx8 PC5-6400B-R Smart Kit
• HPE 32GB 2Rx8 PC5-6400B-R Smart Kit
• HPE 64GB 2Rx4 PC5-6400B-R Smart Kit
• HPE 96GB 2Rx4 PC5-6400B-R Smart Kit
• HPE 128GB 2Rx4 PC5-6400B-R Smart Kit
• HPE 256GB 4Rx4 PC5-6400B-R 3DS Smart Kit

قیمت سرور DL360 G12 به کانفیگ این سرور بستگی داشته و با توجه به انتخاب قطعات سرور از جمله سی پی یو ، هارد یا SSD ، رم ، کارت های شبکه و سایر قطعات متناسب با نیاز کاربر می تواند رنج گسترده ای داشته باشد. لازم به توضیح است که استفاده از قطعات غیر اصلی روی سروز به دلیل قیمت پایین تر می تواند منجر به اختلال در عملکرد و کندی سرور شود.

در ادامه می توانید قیمت سرور DL360 G12 با توجه به کانفیگ پیشنهادی را ملاحظه بفرمایید .